-
1.通常用于不允許鉛質(zhì)介入的研磨作業(yè)。
2.適合載超細(xì)粒度金剛石顆粒。
3.提供超高精度的拋光質(zhì)量。
4.金剛石微粒尺寸由細(xì)至超細(xì)。
-
1.在結(jié)束研磨與拋光工藝時(shí)，常采用本系列。
2.常用于替代拋光墊。
3.對(duì)金屬、陶瓷和其他材料加工均適用。
4.研磨晶體材料時(shí)，破碎性少。
5.選擇金剛石的微粒由細(xì)到超細(xì)級(jí)。
-
1.通常用于研磨拋光陶瓷元件及其它易銹蝕的材料。
2.被用于研磨不允許有金屬介質(zhì)污染的元件。
3.作為天然陶瓷磨盤的廉介替代品。
4.選擇范圍廣泛：金剛石微粒尺寸由粗到精細(xì)。
-
1.適合快速研磨要求。
2.盤面比鐵軟，易于修面。
3.提供優(yōu)良研磨平面度及平整度。
4.適合于金屬及陶瓷物料使用。
-
1.最為廣泛使用的磨盤。
2.尤其適合粗磨與精磨合二為一的工序。
3.基本上適合于及任何硬件材料，如金屬、陶瓷、玻璃、碳素、塑料。
4.研磨晶體材料時(shí)破碎可能性降低。
5.使用金剛石的粒度由中到細(xì)。
-
1.配合粗粒鉆石研磨液使用。
2.通常代替鐵質(zhì)磨盤。
3.對(duì)大部份材料的表面處理均有很好的效果，特別是金屬及陶瓷。
4.使用金剛石的尺寸由粗到中粗型粒度。